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TDK推出适用于汽车应用的新MLCC产品
时间:2020-11-14 20:13 点击次数:
TDK推出适用于汽车应用的新MLCC产品
 
1.小型化MLCC,具有22μF(2012规格)和47μF(3216规格),适用于平滑和去耦
2.实现了节省空间的设计并减少了元件数量
3.符合AEC-Q200标准


 
TDK株式会社(TSE:6762)开发出了适用于汽车应用的CGA系列积层陶瓷贴片电容器(MLCC)新产品,实现了世界级的电容*,其中2012规格(2.0 x 1.25 x 1.25 mm)的电容为22μF,3216规格(3.2 x 1.6 x 1.6 mm)的电容为47μF,该产品已于2020年9月开始量产。
 
在提高安全性方面,先进的驾驶辅助系统(ADAS)变得越来越重要。同时,也建立了越来越多的支持自动驾驶的功能。因此,控制这些特性的IC也在不断地提供更多的功能,并有越来越多的平滑去耦MLCC被用于抑制噪声。从节省空间的基板设计角度来看,对小型化、高电容的MLCC的需求将不断增加。
 
与我们的传统产品相比,新产品尺寸更小、电容更高,可减少MLCC元件的数量,实现了节省空间的设计。今后,TDK将继续扩大产品范围,为日益增长的汽车应用范围提供服务。
 

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