当前位置:主页 > 新闻中心 > MLCC大厂村田(Murata)砸57亿日圆建设新厂
MLCC大厂村田(Murata)砸57亿日圆建设新厂
时间:2021-11-09 18:46 点击次数:
日本生产 MLCC 等电子零组件的大型厂商村田制作所 (Murata) 在 4 日宣布,该公司决定在日本长野县小诸市兴建全新工厂,将投入射频模组的生产。投资金额约 57 亿日圆,预定在 2022 年底完成。


 
村田全新的日本长野通讯零件工厂,将生产 5G 通讯等所使用的射频模组,在模组上有使用到 IC 芯片、表面波滤波器、以及电容等各式电子零件。

全新工厂是由村田旗下子公司的小诸村田制作所负责营运。新厂房的楼地板面积达 1.346 万平方公尺,预定在 11 月动工兴建。厂房兴建的目的除了强化生产能力之外,另一个理由也是为了生产设备的汰旧换新。


村田在 2021 年度 (至 2022 年 3 月) 的设备投资计划当中,预定砸下 1700 亿日元。该公司看好今后 5G 和汽车电动化的电子零件需求、会在中长期向上成长。村田公司社长中岛规巨曾在 10 月 29 日的法说会上提到,该公司会因应市场需求来进行投资。


Copyright © 2018-2029 东莞市超翔电子有限公司 版权所有 备案号:粤ICP备17019444号-3 XML地图

在线客服 联系方式 二维码

咨询热线

13712101206

扫一扫,加我好友