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汽车芯片短期内难以解决,SEMI:供应持续到明年。
时间:2021-08-25 17:54 点击次数:
汽车芯片短期内难以解决,SEMI:供应持续到明年。
全球半导体供应紧张,国际半导体产业协会(SEMI)指出,晶圆工厂的生产能力紧张状况将持续,特别是8英寸晶圆工厂,汽车芯片供应限制状况将持续到明年,材料和部件不足可能影响半导体的成长
东南亚国际半导体展今天继续举办在线虚拟展览会,SEMI产业研究总监曾瑞榆被邀请分享半导体设备、材料和晶片产业趋势。
 

观察世界半导体供应链不足的问题,曾瑞榆指出,目前晶圆工厂缺乏成熟工艺制的先进工艺生产能力,汽车、网络通信和Wi-Fi、绘图处理器、微控制器、电源和分离元件、面板驱动芯片等不足。
另外,晶圆工厂所需的材料包括硅晶圆、光阻剂、湿式化学法所需的材料等,供给相当紧张,预计今后几个季节晶圆的供给将继续不足的半导体后段封装测试的线封装、IC载板、导线架、环氧树脂成型材料等,供给也非常紧张的半导体设备和部件的交货期延长,国际海运不足的箱子变量也不足。
 

 
展望明年全球半导体市场风险,曾瑞榆指出,COVID-19疫情变化和疫苗接种效果仍是市场关注的焦点,特别是Delta病毒变量,加深了市场对疫情蔓延和限制措施的疑虑。
另外,半导体的原材料和重要部件不足,可能会影响世界半导体市场的成长状况,设备的交货期延长可能会影响资本支出计划。他预期晶圆厂产能吃紧状况将会延续,尤其是8吋晶圆厂,车用芯片供应限制状况将延续到明年。
 
中长期来看,曾瑞榆指于重复下单(overbooking)状况可能导致库存调节,时间点可能在明年至2023年;地缘政治风险可能导致供应链裂解,减缓半导体产能成长;此外半导体市场正面临需求牵动和成本推动型的通货膨胀压力。
 

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