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晶圆代工紧俏!车用芯片新一轮涨势来了
时间:2021-03-09 16:49 点击次数:
晶圆代工紧俏!车用芯片新一轮涨势来了.继去年11月上旬,全球微控制器(MCU)大厂-意法半导体(STM.US)爆发大罢工事件,冲击车用MCU供给量后,雪上加霜的是,美国德州奥斯汀晶圆厂最近因受近乎百年一遇大暴风雪影响而停产,全球晶圆代工厂产能更加供不应求,晶圆代工厂因而接连传出涨价消息,8吋、12吋晶圆代工报价同步调涨,造成车用半导体晶片、元件供给更为吃紧。
 
晶圆代工产能更吃紧台积电、联电等预示调涨报价
 
继第一季宣布涨价后,台积电(TSM.US)近日已开始暂停对客户报价,联电(2303)、世界先进、力积电等台湾晶圆代工指标厂,第二季也将同步调涨代工价格,涨价幅度自15%至30%不等,甚至有部份客户需先缴付30%预付款,清楚显示,今年第二季度,如果手机库存调整问题未发生,预料晶圆代工业者营运持续畅旺机会大。
 
半导体产业界人士指出,欧、美、日等国家希望台积电、联电(UMC.US)等晶圆代工厂,可以协助产出更多量车用晶片,以有效纾解国际品牌车厂车用晶片断炊危机。
 
另一方面,美国德州近日所发生的暴风雪,造成全州大规模停电,连带造成南韩三星电子、英飞凌、恩智浦(NXPI.US)等,位于德州首府奥斯汀的晶圆厂相继停产,连带促使晶圆代工厂产能供给不足问题日益严重。
 
台积电晶圆代工产能现阶段已经爆满,因此不易评估晶圆代工市场报价,价格走势相当紊乱。而近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后,已清楚显示,供给端目前已没有产能可提供给客户,向客户报价行为实属多此一举。
 
联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂,对于未签约的下单客户,代工厂第二季将继续调涨价格,涨价时间点、涨幅,则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到,晶圆代工产能的本波缺乏情况,竟会如此吃紧,因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。
 
联电表示,已经签约的客户,代工报价不会有变,但新需求的代工产能,将会以新价格向客户报价,以反映即时市况供需变化;联电表示:「目前市况,对晶圆代工价格是有利的」。


车用晶片台厂受迫持续涨价车市稳定复苏营运更上层楼
 
去年初以来,伴随新冠肺炎疫情带动远距商机、宅经济发酵,造成笔电、网通设备厂对零组件/元件的强劲拉货需求,因而将半导体IC晶片制造、封测厂产能一扫而空,加上5G智慧型手机进入出货爆发期,也因此造成晶圆代工厂(八吋、十二吋厂)、封测厂产能日益吃紧,接单近乎全数满载情况,订单能见度因此原本即直透达今年第二季。
 
雪上加霜的是,近期伴随全球车用IC晶片(驾驶辅助系统与电子车身稳定系统晶片、MCU、感测器、多媒体娱乐系统晶片、驱动IC、网通晶片等)订单的倾巢而出,但因受半导体整体产能排挤、原本即已不足冲击影响,使得车用IC晶片交期已因此拉长达六~九个月,甚至更久。
 
因此,伴随着包含:国际车用半导体IDM大厂、主要晶圆制造代工、封装测试厂,目前仍持续不易扩充、挤出多余产能,以满足客户拉货需求之下,预料车用半导体晶片三大应用系统-「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」,后续也将连带继续受到间接影响,因此被迫持续面对车用晶片供货不足窘境。
 
「车载电脑系统、ADAS系统、车载资通讯系统」三大车用重要电子系统,预料皆会受近期「车用IC晶片缺货」影响,连带使得具价格转嫁、产品可持续供应能力的三大重要车电系统,车用半导体晶片相关台厂上下游供应链业者,后市有望延续受惠全球汽车、新能源车市可望持续复苏,八吋、十二吋晶圆代工产能告缺等系统性利多,因而延长车用IC晶片、元器件,晶圆代工、封测服务、制成产品,成功调涨报价、受惠涨价效应的赏味期限,后续营收业绩表现,自然也就有机会继续交出令市场惊艳的成绩。


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